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Bourns, Inc.
SF-0603HI250M-2
139-SF-0603HI250M-2
PDFデータシート
Fuse Chip 2.5A 32V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R
15 weeks
選ばれる理由
プロフェッショナルなプラットフォーム
B2BおよびB2Cの購入スピード配送
1〜2日で発送豊富な品揃え
オリジナルメーカー365日間の保証
責任ある品質
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技術仕様
HTS
8536.10.00.40
ECCN (US)
EAR99
PPAP
No
Current Rating (A)
2.5
Automotive
No
Minimum Operating Temperature (°C)
-55
Maximum Operating Temperature (°C)
150
Fuse Size (mm)
1.6 X 0.8 X 0.8
FAQ
SF-0603HI250M-2 は現在在庫がありますか？
はい。SF-0603HI250M-2 は現在 6437 個の在庫が表示されています。
SF-0603HI250M-2 に関連部品や代替部品はありますか？
SF-0603HI250M-2 とは何ですか？
SF-0603HI250M-2 が対応する動作温度範囲は？
SF-0603HI250M-2 の実装方式は何ですか？
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