ヒートシンク

受動熱交換器は、電子部品によって発生した熱を流体媒体（通常は空気または液体冷却剤）に伝達し、デバイスから熱を放散させて最適な動作温度を維持します。周囲の媒体と接触する表面積を最大化するように設計されています。熱伝導率が高いため、通常は銅またはアルミニウムで作られています。