半田

(2023 結果)

はんだは、金属表面を互いに接合するために使用される金属合金です。種類は、棒はんだ、リボンはんだ、はんだペースト、はんだショット、はんだ球、または線はんだで、直径は 0.006 インチ (0.15 mm) ~ 0.250 インチ (6.35 mm) で、融点は 118 °C (244 °F) です。 ) 鉛フリーまたは有鉛で 1983°F (1084°C) まで。フラックスのタイプは、酸性コア、洗浄不要、ロジン活性化、ロジン弱活性化、または水溶性です。

一部 # メーカー 説明 可用性 価格
DIGIKEY STANDARD SOLDER PASTE NO-CLEAN 63/37 5CC
76
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Kester_143726

143726

Solder
Kester CNP OM338 771 83.3-3-M04 S30; AL
在庫あり
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Kester_153712

153712

Solder
Kester CNP OM338 771 83.3-3-M04 S10; AL
在庫あり
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Kester_152986

152986

Solder
Kester CNP OM5100 063 85-3-M04 S10; ALL
67
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Chip Quik, Inc. SOLDER SPHERES SN42/BI57.6/AG0.4
5
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Chip Quik, Inc. SOLDER SPHERES SN62/PB36/AG2 0.6
10
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Chip Quik, Inc. SOLDER SPHERES SN42/BI57.6/AG0.4
6
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Chip Quik, Inc. SOLDER SPHERES SN42/BI57.6/AG0.4
4
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Chip Quik, Inc. SOLDER SPHERES SN42/BI57.6/AG0.4
3
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Chip Quik, Inc. SOLDER SPHERES SN42/BI57.6/AG0.4
2
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Chip Quik, Inc. SOLDER SPHERES SN42/BI57.6/AG0.4
2
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Chip Quik, Inc. SOLDER SPHERES SN42/BI57.6/AG0.4
3
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Chip Quik, Inc. SOLDER SPHERES SN42/BI57.6/AG0.4
2
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Chip Quik, Inc. INDIUM SOLDER WIRE (IN100) 0.016
29
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Chip Quik, Inc._JET551AX30T5
Chip Quik, Inc. JET PRINTING SOLDER PASTE SN63/P
在庫あり
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Chip Quik, Inc._SMDLTB250T4
Chip Quik, Inc. SOLDER PASTE SN60/BI40 T4 250G J
在庫あり
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Chip Quik, Inc._RMA591LT250
Chip Quik, Inc. RMA SOLDER PASTE SN42/BI57.6/AG0
在庫あり
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Chip Quik, Inc. GOLD BONDING WIRE (AU100) GOLD 2
1
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Chip Quik, Inc._SMDLTB35T4

SMDLTB35T4

Solder
Chip Quik, Inc. SOLDER PASTE SN60/BI40 T4 35G SY
130
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Chip Quik, Inc._JET551LT10T5
Chip Quik, Inc. JET PRINTING SOLDER PASTE SN42/B
在庫あり
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Chip Quik, Inc. JET PRINTING SOLDER PASTE SN96.5
在庫あり
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Chip Quik, Inc. SOLDER SPHERES SN60/PB40 0.76MM
5
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Chip Quik, Inc. SOLDER WIRE (SN90/AU10) TIN/GOLD
5
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Chip Quik, Inc._SMD291AX10T6
Chip Quik, Inc. SOLDER PASTE NO CLEAN SN63/PB37
在庫あり
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Chip Quik, Inc. SOLDER PASTE IN JAR 250G (T6) SN
在庫あり
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