リードフレーム

リードフレーム端子は、半導体の薄い金属リードフレーム配線を電気デバイスや回路基板上の大規模回路に接続します。リードフレームとリードフレーム端子は、ほぼすべての半導体パッケージに使用されています。端子は、端子ピッチ、フレームの幅と厚さ、クリップのスタイルとタイプ、およびピンの長さ、クリップの長さ、基板の厚さなどの寸法を考慮して選択されます。