Chip Quik, Inc._SBB0802P-1
Chip Quik, Inc._SBB0802P-1
original

Chip Quik, Inc.
SBB0802P-1

636-SBB0802P-1
SOLDER-IN BREADBOARD 1X1" (8 ROW
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APAC
ISO9001
Quality Policy
ISO45001
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Original

技術仕様

ECCN
EAR99
材料
FR4 Epoxy Glass
サイズ/寸法
1.00" L x 1.00" W (25.4mm x 25.4mm)
製品の状態
Active
シリーズ
Proto-Advantage
リーチステータス
REACH Unaffected
回路パターン
Pad Per Hole (Round)
製造元
Chip Quik Inc.
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FAQ

SBB0802P-1 とは何ですか?
SBB0802P-1 は Chip Quik, Inc. の Perforated Prototype Boards です。この製品ページでは、主な仕様、価格情報、在庫状況、お問い合わせ方法を確認できます。
SBB0802P-1 はどのパッケージ / ケースで提供されていますか?
SBB0802P-1 は現在在庫がありますか?
SBB0802P-1 の標準リードタイムはどれくらいですか?
SBB0802P-1 に関連部品や代替部品はありますか?
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