半田

(2023 結果)

はんだは、金属表面を互いに接合するために使用される金属合金です。種類は、棒はんだ、リボンはんだ、はんだペースト、はんだショット、はんだ球、または線はんだで、直径は 0.006 インチ (0.15 mm) ~ 0.250 インチ (6.35 mm) で、融点は 118 °C (244 °F) です。 ) 鉛フリーまたは有鉛で 1983°F (1084°C) まで。フラックスのタイプは、酸性コア、洗浄不要、ロジン活性化、ロジン弱活性化、または水溶性です。

一部 # メーカー 説明 可用性 価格
Chip Quik, Inc._BARSN60PB40
Chip Quik, Inc. SOLDER BAR SN60/PB40 1LB SUPER L
7
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Chip Quik, Inc._BARSN63PB37
Chip Quik, Inc. SOLDER BAR SN63/PB37 1LB SUPER L
182
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Chip Quik, Inc. SOLDER BAR SN96.5/AG3.0/CU0.5 1L
12
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Chip Quik, Inc. SOLDER BAR SN99.3/CU0.7 1LB SUPE
在庫あり
-
Chip Quik, Inc. SOLDER BAR SN62/PB36/AG2 1LB SUP
6
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Chip Quik, Inc. SOLDER BAR SN42/BI57/AG1 1LB SUP
在庫あり
-
Chip Quik, Inc. SOLDER BAR SN60/PB40 8OZ 227G SU
17
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Chip Quik, Inc. SOLDER BAR SN63/PB37 8OZ 227G SU
11
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Chip Quik, Inc. SOLDER BAR SN96.5/AG3.0/CU0.5 8O
57
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Chip Quik, Inc. SOLDER BAR SN99.3/CU0.7 8OZ 227G
41
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Chip Quik, Inc. SOLDER BAR SN62/PB36/AG2 8OZ 227
3
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Chip Quik, Inc. SOLDER BAR SN42/BI57/AG1 8OZ 227
1
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Chip Quik, Inc. SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD
92
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Chip Quik, Inc. SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD
79
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Chip Quik, Inc. SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD
5
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Chip Quik, Inc. SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD
在庫あり
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Chip Quik, Inc. SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD
35
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Chip Quik, Inc. SOLDER SHOT IN100 16OZ 454G
在庫あり
-
Chip Quik, Inc. SOLDER SHOT BI100 16OZ 454G
在庫あり
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Chip Quik, Inc._SMDAG100-S-1
Chip Quik, Inc. SOLDER SHOT AG100 1OZ 28G
2
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Chip Quik, Inc. SOLDER SHOT CU100 16OZ 454G
4
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Chip Quik, Inc._SMDSN100-S-1
Chip Quik, Inc. SOLDER SHOT SN100 1OZ 28G
1
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Chip Quik, Inc._SMDPB100-S-1
Chip Quik, Inc. SOLDER SHOT PB100 1OZ 28G
5
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Chip Quik, Inc. SOLDER SHOT AG100 0.25OZ 7G
1
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Chip Quik, Inc._SMDCU100-S-1
Chip Quik, Inc. SOLDER SHOT CU100 1OZ 28G
4
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