半田

(2023 結果)

はんだは、金属表面を互いに接合するために使用される金属合金です。種類は、棒はんだ、リボンはんだ、はんだペースト、はんだショット、はんだ球、または線はんだで、直径は 0.006 インチ (0.15 mm) ~ 0.250 インチ (6.35 mm) で、融点は 118 °C (244 °F) です。 ) 鉛フリーまたは有鉛で 1983°F (1084°C) まで。フラックスのタイプは、酸性コア、洗浄不要、ロジン活性化、ロジン弱活性化、または水溶性です。

一部 # メーカー 説明 可用性 価格
Chip Quik, Inc._SMD291AX50T3
Chip Quik, Inc. SLDR PASTE NO-CLN SN63/PB37 50G
27
-
Chip Quik, Inc. SLDR PASTE NO-CLN SAC305 50G
44
-
Chip Quik, Inc._SMDLTLFP50T3
Chip Quik, Inc. SLDR PASTE NO-CLN SN42/BI58 50G
39
-
Chip Quik, Inc._SMDLTLFP10

SMDLTLFP10

Solder
Chip Quik, Inc. SOLDER PASTE LOW TEMP 10CC W/TIP
在庫あり
-
Chip Quik, Inc._SMDSWLTLFP32
Chip Quik, Inc. SOLDER WIRE LOW TEMP 42/57/1 32'
71
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Harimatec_1179441

1179441

Solder
Harimatec 63/37 381 5C 0.81MM 0.5KG AM
在庫あり
-
Harimatec_389283

389283

Solder
Harimatec 63/37 HX 3C 0.38MM 0.25KG .015"
在庫あり
-
Chip Quik, Inc. SOLDER SHOT SN100 16OZ 454G
4
-
Chip Quik, Inc. SOLDER SHOT PB100 16OZ 454G
10
-
Chip Quik, Inc._NCSW.020 1LB
Chip Quik, Inc. SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
26
-
Chip Quik, Inc._NCSW.031 1LB
Chip Quik, Inc. SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
10
-
Chip Quik, Inc. SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
5
-
Chip Quik, Inc. SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
15
-
Chip Quik, Inc. SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
1
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Chip Quik, Inc. SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
8
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Chip Quik, Inc. SOLDER WIRE 93.5/5/1.5 LEAD/TIN/
13
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Chip Quik, Inc. SOLDER WIRE 93.5/5/1.5 LEAD/TIN/
8
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Chip Quik, Inc. LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
1
-
Chip Quik, Inc. LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
15
-
Chip Quik, Inc. LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
9
-
Chip Quik, Inc. LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
46
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Chip Quik, Inc. LF SOLDER WIRE 96.5/3.5 TIN/SILV
在庫あり
-
Chip Quik, Inc. LF SOLDER WIRE 96.5/3.5 TIN/SILV
3
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Chip Quik, Inc._SMDIN100-R

SMDIN100-R

Solder
Chip Quik, Inc. INDIUM SOLDER RIBBON (IN100) 0.0
19
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Chip Quik, Inc. INDIUM SOLDER RIBBON (IN52/SN48)
15
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