ヒューズ

(588 結果)

ヒューズは、一定の限度を超えたときに電流の流れを止める装置です (過電流保護)。この装置は、2 つの端子間にある材料に開口部を作ることで機能します。電流の流れが変化すると、装置によって発生する熱が増加し、材料が溶けます (溶断します)。装置が溶断するまでの時間は、多くの場合、高速溶断または低速溶断として定義されます。

一部 # メーカー 説明 可用性 価格
Bourns, Inc. FUSE BOARD MOUNT 1A 65VDC 0603
3676
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Bourns, Inc. FUSE 0402 FAST FILM 32V 3A
9950
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Bourns, Inc. FUSE BOARD MOUNT 1.5A 65VDC 0603
4429
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Bourns, Inc. FUSE SMD 50V 30A
11421
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Bourns, Inc. FUSE BRD MT 60A 250VAC 100VDC
2281
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Bourns, Inc. FUSE SMD 50V 25A AUTO
8321
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Bourns, Inc. FUSE BOARD MOUNT 3.5A 32VDC 0603
1130
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Bourns, Inc. FUSE BOARD MOUNT 7A 32VDC 1206
505
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Bourns, Inc. FUSE SMD 50V 15A
8509
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Bourns, Inc. FUSE BOARD MOUNT 2A 24VDC 0402
10280
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Bourns, Inc. FUSE BOARD MNT 1.25A 65VDC 0603
7826
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Bourns, Inc. FUSE SMD 50V 12A
11534
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Bourns, Inc. FUSE BOARD MOUNT 1.5A 63VDC 1206
45
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Bourns, Inc. FUSE SMD 50V 20A
11164
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Bourns, Inc. Fuse Chip Slow Blow Acting 3.15A 32V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R
2501
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Bourns, Inc. Fuse Chip Slow Blow Acting 0.75A 250V SMD Solder Pad 3812 10.1 X 3.1mm Ceramic T/R
4811
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Bourns, Inc. Fuse Chip 15A 32V SMD Solder Pad 1206 3.2 X 1.65 X 0.7mm
9006
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Bourns, Inc. Fuse Chip 4A 63V SMD Solder Pad 0603 1.6 X 0.8 X 0.6mm
9969
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Bourns, Inc. Fuse Chip 2A 63V SMD Solder Pad 0603 1.6 X 0.8 X 0.6mm
9640
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Bourns, Inc. Fuse Chip 5A 63V SMD Solder Pad 0603 1.6 X 0.8 X 0.6mm
9729
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Bourns, Inc. Fuse Chip 1.5A 63V SMD Solder Pad 0603 1.6 X 0.8 X 0.6mm
9701
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Bourns, Inc._MF-R040-99
Bourns, Inc. Resettable Fuses - PPTC 0.40A 60V 0.52ohm Hold .40 Trip .80
在庫あり
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Bourns, Inc. Resettable Fuses - PPTC 1210 High Temp SMD Polymer PTC 0.1A/36V
3000
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Bourns, Inc. Resettable Fuses - PPTC MF-PSMF Design Kit, SMD 0805, 0.1A-1.1A
在庫あり
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Bourns, Inc. Resettable Fuses - PPTC 0.50A 60V 0.41ohm Fast Trip
859
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