ヒューズ

(588 結果)

ヒューズは、一定の限度を超えたときに電流の流れを止める装置です (過電流保護)。この装置は、2 つの端子間にある材料に開口部を作ることで機能します。電流の流れが変化すると、装置によって発生する熱が増加し、材料が溶けます (溶断します)。装置が溶断するまでの時間は、多くの場合、高速溶断または低速溶断として定義されます。

一部 # メーカー 説明 可用性 価格
Bourns, Inc. FUSE BOARD MOUNT 4A 63VDC 0603
9648
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Bourns, Inc. FUSE BOARD MOUNT 15A 32VDC 1206
7640
-
Bourns, Inc. FUSE BOARD MOUNT 10A 32VDC 1206
5813
-
Bourns, Inc. FUSE BOARD MOUNT 1.5A 63VDC 0603
8590
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Bourns, Inc. FUSE BRD MT 40A 250VAC 100VDC
1197
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Bourns, Inc. FUSE BRD MT 50A 250VAC 100VDC
3800
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Bourns, Inc. FUSE BOARD MNT 750MA 65VDC 1206
3771
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Bourns, Inc. FUSE SMD 50V 30A AUTO
5842
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Bourns, Inc. FUSE BOARD MOUNT 3.5A 35VDC 0402
19938
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Bourns, Inc. FUSE SMD 50V 20A AUTO
11708
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Bourns, Inc. FUSE BOARD MOUNT 2.5A 32VDC 0603
2
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Bourns, Inc. FUSE BOARD MOUNT 5A 35VDC 0603
2661
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Bourns, Inc. FUSE BOARD MNT 750MA 24VDC 0402
9749
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Bourns, Inc. FUSE BOARD MOUNT 3.5A 65VDC 1206
4345
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Bourns, Inc. FUSE BOARD MOUNT 3A 32VDC 0603
3668
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Bourns, Inc. FUSE SMD 50V 8A
11591
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Bourns, Inc. FUSE SMD 50V 10A AUTO
7240
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Bourns, Inc. FUSE SMD 50V 8A AUTO
11916
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Bourns, Inc. FUSE BOARD MNT 630MA 32VDC 0603
2443
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Bourns, Inc. FUSE BOARD MNT 750MA 63VDC 0603
9055
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Bourns, Inc. FUSE BOARD MOUNT 8A 32VDC 1206
5910
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Bourns, Inc. FUSE BOARD MOUNT 3A 35VDC 0603
6621
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Bourns, Inc. FUSE BOARD MOUNT 2A 63VDC 1206
248
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Bourns, Inc. Fuse Chip 2.5A 32V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R
6437
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Bourns, Inc. Fuse Chip 10A 32V SMD Solder Pad 1206 3.2 X 1.65 X 0.7mm
8682
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